2021年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀與競爭格局分析(2021-01-12)

物聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方面。傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計算處理的地方，而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活，主要是基于日常生活的，比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等等，對技術(shù)…[詳情]

場景的多樣化是物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的特點(2019-08-27)

物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將呈現(xiàn)一種多樣化、場景化的局面，沒有任何一家巨頭能獨自應(yīng)對巨大的市場需求，場景的多樣化是物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的特點。據(jù)公開數(shù)據(jù)預(yù)測，2020年中國的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將達到百億美金級別…[詳情]